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　　UDP模塊(黑膠體)說明：

　　UDP模塊是采用PIP封裝技術的U盤半成品模塊，直接加上外殼，就是成品U盤。

　　它有以下特點：

　　防水、防塵、防震。

　　一體WAFER封裝技術。

　　薄、輕、時尚。

　　產品裝配方便、簡單。

　　產品標準化，適合客戶在此基礎上做各種開模設計。

　　UDP模塊 + 外殼 = U盤

　　由于UDP模塊小巧，所以可以方便設計各類外殼，且裝配簡單，基本無需焊接，可以極大的提高產能，降低U盤生產成本。

　　PIP是一體化封裝技術的縮寫。

　　該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制作流程，運用該技術將小型存儲產品所需要的零部件直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。可以使數碼存儲新產品達到完全的防水、耐高溫、耐高壓、讀寫速度快的效果，在各種惡劣的環境下依然能夠正常使用, 使數據得到更安全可靠的保存。該技術主要應用在數碼存儲卡上，如：UDP模塊、SD卡、MMC卡等。

　　對消費者來說，PIP的技術優勢帶來的直接后果十分明顯：存儲卡的超大容量、高讀寫速度、堅固耐用(抗重壓力達50牛頓)、強防水、防靜電、耐高溫等眾多優點集于一身，絕對是數碼一族存儲卡的不二之選。業內人士分析，一體化封裝技術的出現使數碼存儲產品的封裝技術得到突破性發展，它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術。

　　1、質量保證，絕無假貨

　　場上大多數的存儲卡片基本上都是由廠家買來封裝好的閃存芯片，焊在基板上后再用兩片塑膠板做超聲波密封，最后采用粘貼標簽紙的方式進行標識。這種做法很容易讓造假者做手腳，例如可以更換標簽紙、可以打開塑料板更換內部閃存芯片、或者將仿冒品直接貼上該品牌標簽等等，令消費者利益受到損害。

　　PIP封裝存儲卡是從最原始的晶圓的采購開始，然后利用PIP封裝技術將所有零部件一次性封裝，卡片上沒有一絲縫隙，要想仿造Kingmax獨特的PIP封裝技術最起碼投資要在1億元人民幣以上進入BGA封裝的門檻，讓一些造假者只能知難而退，這也是Kingmax存儲卡沒有假貨的最主要原因。

　　2、使用壽命長，省電節能

　　采用的PIP封裝技術的Kingmax產品，沿襲了其在內存領域的全球獨家專利TinyBGA技術，將工作組件完全封裝在內部，工作組件不會受到外部灰塵雜物的侵蝕，也不會受到日光等的影響，從封裝技術上降低了產品損耗，提高了產品使用壽命。

　　此外由于采用了DSLC技術，使存儲卡寫入壽命達10萬次，遠遠超出目前市面上一般存儲卡的壽命，并且DSLC技術比一般MLC技術更省電。

　　3、防水耐熱抗壓，挑戰極限

　　對消費者來講，PIP封裝存儲卡在防水、耐高溫和耐壓上面還具有獨到之處。由于存儲卡是完全封閉，掉在水里，因為水傷害不到工作元件，數據不會丟失。封裝層采用獨特材料，在隔熱和耐壓抗折方面做了充分考慮。根據測試結果，采用PIP封裝技術的U盤，在100度的水里都不會丟失數據，而且能抗住一個卡車的重量。

　　4、絢麗多彩，視覺享受

　　利用PIP封裝技術的優勢和特點，可以將U盤成任何想要的樣式，所以銳能U盤也具有非常獨特的風格，并創造出了色彩絢麗的U盤，同行中實為首創。